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晶圓切割、研磨、半導體膠帶-Laser Debond Film-UV dicing tape-Back Grinding Tape|明坤科技股份有限公司
明坤科技秉持『誠信、專業、用心』的理念，晶圓切割膠帶運用先進科技提供客製化產品，滿足客戶需求、增加營運效率、降低營運成本。成立至今，整體營運穩定，獲利狀況也逐年提升，為國內績優廠商。本公司於中部科學園區成立實驗室，利於研發客戶特殊需求材料並已以UV膠帶成功拓展海外市場。
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