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삼성, 평택에 하이브리드 본딩 50대 규모 양산 라인 만든다 반도체 기사본문 - 디일렉(THE ELEC)
Jul 21, 2026 - 삼성전자가 평택캠퍼스에 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 50대 규모의 양산 라인을 구축한다. 차세대 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 반도체를 생산하기 위