https://www.technologyreview.jp/s/379398/future-ai-chips-could-be-built-on-glass/
MIT Tech Review: AIチップの熱問題、解決策は「ガラス」 年内に商業生産へ
Mar 23, 2026 - AIチップの基板にガラスを使う動きが加速している。有機基板より熱を放散しやすく、接続密度を最大10倍に高められるため、省エネ化の切り札として注目される。韓国企業アブソリクスは2026年内に商業生産を開始する予定で、インテルやサムスンも追随する。
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