https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2108/18/news026_00.html
ビシェイ、低容量のESD保護ダイオードを発売（関連情報）：リードが短い小型パッケージで供給 - EE Times Japan
Aug 19, 2021 - ビシェイジャパンは、双方向非対称（BiAs）シングルラインESD（静電気放電）保護ダイオード「VCUT0714BHD1」を発表した。サイドウェッタブル端子付きの小型パッケージ「DFN1006-2A」で供給する。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2609/09/news019.html
MATSim実践編——「深夜ラッシュ」の謎を解く：リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（7-2）（1/3 ページ） - EE Times Japan
Sep 9, 2026 - 今回のMATSim（マルチエージェントシミュレーション）実践編では、1万人のエージェントを通勤させた際に発生した「深夜のラッシュ」の要因を探ってみます。 (1/3)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2303/07/news085.html
破水で馬の出産を検知する電池レス無線センサー：競走馬生産者の負担を減らす - EE Times Japan
Mar 7, 2023 - エイブリックは2023年2月21日、同社の電池レス無線センサー技術「CLEAN-Boost」で馬の出産時の破水・発汗をセンサーで検知し、無線ネットワークで遠隔通知することができるIoT（モノのインターネット）ソリューションを開発したと発表した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2605/13/news096.html
ミネベアミツミ26年度、売上高／営業利益ともに過去最高 14期連続で増収：27年度も好調スタート（1/3 ページ） - EE Times Japan
May 13, 2026 - ミネベアミツミは2026年5月12日、2026年3月期第4四半期（2026年1〜3月）および通期（2025年4月〜2026年3月）の決算を発表した。第4四半期、通期ともに増収増益で、通期では売上高／営業利益ともに過去最高を達成。売上高は14期連続での増収だという。 (1/3)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/0604/27/news136.html
Si基板に集積できるMEMS発振器、水晶の置き換え狙い米社が発売：電子部品 タイミングデバイス - EE Times Japan
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1501/30/news078_00.html
業績回復で、成長に舵を切る「新生・ルネサス」を大阪でアピール（関連情報）：ビジネスニュース 企業動向 - EE Times Japan
Jan 30, 2015 - ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2015年1月29日、大阪市でプライベートイベント「Renesas DevCon JAPAN in OSAKA」を開催し、ユーザーら400人以上に、業績回復しつつある事業の状況と、新たな成長に向けた製品開発動向を説明した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2211/02/news141.html
洗えるコネクターや角までタッチできるパネル、JAEが展示：CEATEC 2022（1/2 ページ） - EE Times Japan
Nov 2, 2022 - 日本航空電子工業（JAE）は「CEATEC 2022」（2022年10月18〜21日、幕張メッセ）で、同社が顧客との共創を目指す重点領域での新製品や注目製品などを展示した。本稿では、そのうちの幾つかを紹介する。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/0910/14/news112_00.html
米半導体メーカーが、Light Peak用トランシーバICを開発（関連情報）：高速シリアルインタフェース技術 Thunderbolt - EE Times Japan
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2209/09/news044.html
産総研ら、表面弾性波で単一電子を高い効率で移送：量子コンピュータへの活用に期待 - EE Times Japan
Sep 9, 2022 - 産業技術総合研究所（産総研）や東京工業大学らによる研究グループは、表面弾性波の孤立パルスを発生させる技術を開発するとともに、この技術を用い単一電子を高い効率で移送することに成功した。量子コンピュータにおける量子情報の移送手段として、その応用が期待される。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2010/12/news060.html
京都大とミネベアミツミ、無線給電で社会実証試験：走行車両からトンネル内部を点検 - EE Times Japan
Oct 12, 2020 - 京都大学とミネベアミツミは、マイクロ波（電磁波）を用いたワイヤレス給電技術を活用し、トンネル内部の劣化状況などを効率よく点検するための「巡回型インフラモニタリングシステム」について、実証実験を行う。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1201/27/news023.html
2011年の半導体購入額、スマホ/タブレットが好調のAppleが首位に：ビジネスニュース 市場動向 - EE Times Japan
Jan 27, 2012 - 2011年における半導体購入額の上位10社が発表された。半導体の需要を拡大しているのは、スマートフォン市場でシェアを伸ばしているメーカーだ。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2311/02/news077.html
さすがPro……「全てをiPhone 15 Pro Maxで撮影」Appleイベントの裏側：モノづくり総合版メルマガ 編集後記 - EE Times Japan
Nov 2, 2023 - 3nmプロセス採用の「Mac」用自社製プロセッサの第3世代「M3」ファミリーが発表されたイベントでの、最大のサプライズでした。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1201/10/news062.html
ホームネットとモバイル端末を「タッチ」でつなぐ、TransferJetに拡張規格が追加：無線通信技術 TransferJet - EE Times Japan
Jan 10, 2012 - TransferJetコンソーシアムは、プロトコル変換層（Protocol Conversion Layer）に4つの新仕様を追加した。TransferJetに対応したモバイル端末の利用シーンを増やすことを狙った拡張規格だ。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2008/26/news032_2.html
HDD大手SeagateとWDの2020会計年度業績、売り上げはいずれも約1％増に：福田昭のストレージ通信（169）（2/2 ページ） - EE Times Japan
Aug 26, 2020 - 今回は、Seagate TechnologyとWestern Digital（WD）の2020会計年度の業績を紹介しよう。 (2/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2412/17/news119.html
AI処理で「GPUの代替」を アライアンスが拡大：会員数が1年で3倍に - EE Times Japan
Dec 17, 2024 - 米Ampere Computing主導で約1年前に設立された「AI Platform...
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2508/04/news088.html
「われわれのDNAは製造業」 半導体用材料開発を加速する田中貴金属：創業140年を迎える - EE Times Japan
Aug 6, 2025 - 田中貴金属グループは2025年7月31日、創業140年を記念した記者説明会を開催した。同社の売上高の7割を占める産業事業では、半導体用材料の開発やカーボンニュートラル実現への取り組みを強化する。【訂正あり】
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2106/03/news077.html
拡大するエッジAI市場：可能性は無限大 - EE Times Japan
Jul 16, 2021 - AI（人工知能）は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1205/15/news009.html
目的から手段に変わるデジタル制御、電源の市場要求に応える切り札に：電子ブックレット - EE Times Japan
May 15, 2012 - 2000年代半ばに研究開発が活発化した当時は、デジタル制御を利用すること自体が「目的」だったといえる。だが今、デジタル制御は、電源メーカーが市場からの要求に応えるための「手段」に変わりつつある。普及を阻んでいた壁が崩れていく。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2107/09/news041.html
FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術：福田昭のデバイス通信（308） imecが語る3nm以降のCMOS技術（11）（1/2 ページ） - EE Times Japan
Jul 9, 2021 - 今回から、「FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術（コンプリメンタリFET）」の講演部分を解説する。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1704/12/news042_00.html
「われわれのAIは現実世界のモノを動かすための技術」、ルネサス（関連情報）：呉文精氏 - EE Times Japan
Apr 12, 2017 - ルネサス エレクトロニクスが、プライベートイベント「Renesas DevCon Japan 2017」を2年半ぶりに開催した。社長の呉文精氏は、エンドポイントにAI（人工知能）を組み込む「e-AI」に注力するという強いメッセージを放った。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2502/27/news114.html
三拍子そろった好材料 次なるパワー半導体「二酸化ゲルマニウム」の可能性：FLOSFIA出身CEOの再挑戦（1/2 ページ） - EE Times Japan
Jul 24, 2025 - SiCやGaNのさらに次の世代のパワー半導体材料として期待される二酸化ゲルマニウム。その社会実装を目指す立命館大学発のスタートアップ、Patentixで社長兼CEOを務める衣斐豊祐氏と、Co-CTO（共同最高技術責任者）を務める金子健太郎氏に話を聞いた。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2505/21/news098_00.html
信頼性／強度を高めたパワー半導体向け放熱材料 新技術に注力する太陽HD（関連情報）：既に採用例も - EE Times Japan
May 21, 2025 - 太陽ホールディングスと、同社の子会社でエレクトロニクス事業を担う太陽インキ製造は、エレクトロニクス事業の戦略と新製品である次世代放熱ペースト材料についての説明会を開催した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1507/24/news104.html
三菱電機、ミリ波で航空機から地上へ大容量通信：災害発生時も被害状況などを迅速に把握できる - EE Times Japan
Jul 24, 2015 - 三菱電機とパスコは、ミリ波（40GHz帯）を使って航空機から地上に大容量のデータを送信する航空機・地上間通信システムの実証実験に成功した。災害発生時などに被害状況を迅速に把握することが可能となる。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2411/08/news113_00.html
ローム、一転通期赤字を予想 SiC投資にブレーキ（関連情報）：BEV普及の減速など - EE Times Japan
Nov 8, 2024 - ロームは2024年度通期業績について、売上高を期初予想比300億円減の4500億円、営業利益を150億円の赤字（期初予想は140億円の黒字）、純利益を60億円の赤字（同140億円の黒字）にそれぞれ下方修正した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2610/01/news024.html
村田製作所、AIエージェント活用研究開発基盤を開発：データに基づく研究開発を効率化 - EE Times Japan
Oct 1, 2026 - 村田製作所は、マルチAIエージェントを活用した「AI駆動型研究開発基盤」を開発した。このシステムを活用すれば、実験計画からデータ解析、レポート作成の3工程における実行効率が、従来の業務フローに比べ約22.5倍も向上できると試算している。
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https://prod-fullcircle.fsewp.asu.edu/publication/ee-times/
EE Times Archives - Full Circle
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1006/15/news095.html
IBMの半導体連合、高誘電率/金属ゲート技術を採用した32nm/28nm製造技術を実用化へ：プロセス技術 - EE Times Japan
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1701/06/news020.html
n型強磁性半導体を作製、伝導帯にスピン分裂：東大・東工大らが初めて観測 - EE Times Japan
Jan 6, 2017 - 東京大学のレ デゥック アイン助教らは、強磁性半導体において大きなスピン分裂をもつ電子のエネルギー状態を初めて観測した。スピン自由度を用いた次世代半導体デバイスの実現に大きく近づいた。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2009/02/news067.html
5G対応のオープンRANコントローラー、業界団体が開発へ：Open Networking Foundation - EE Times Japan
Sep 3, 2020 - Open Networking Foundation（ONF）は、SD-RAN（Software Defined Radio Access Network）プロジェクトを創設し、モバイル向け4G（第4世代移動通信）および5G（第5世代移動通信）...
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1807/18/news027.html
3D LiDAR搭載車両、Ceptonが都内でデモ走行：量産時は価格を200米ドルへ - EE Times Japan
Jul 18, 2018 - 米国Cepton Technologiesは、3D LiDAR（ライダー）搭載の車両を用意し、東京都内でデモ走行を行った。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2107/08/news034.html
4MビットFRAM追加、125℃対応で1.8〜3.6V動作：AEC-Q100グレード1に準拠 - EE Times Japan
Jul 8, 2021 - 富士通セミコンダクターメモリソリューションは、動作温度範囲が最大125℃で車載グレードに準拠した4MビットFRAM「MB85RS4MTY」の量産を始めた。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2409/12/news089_2.html
TDKが車載用コンデンサーを開発 MLCCを横に3つ並べて大容量化：静電容量1.5倍に（2/3 ページ） - EE Times Japan
Sep 12, 2024 - TDKは2024年9月10日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）2〜3個を金属端子で接合した金属端子付き多連型メガキャップ「CA」シリーズで、車載向けの新製品を開発したと発表した。従来は縦に重ねていたMLCCを横に並べる新構造を採用。「業界最大」（同社）という3連化を実現し、静電容量を従来比最大1.5倍にした。...
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2002/26/news011.html
有機半導体の移動度をシミュレーションで予測：材料開発の時間や労力を軽減 - EE Times Japan
Feb 25, 2020 - 筑波大学や東京大学らの共同研究グループは、分子の化学構造式と粉末X線回折パターンを用いて、有機半導体の移動度を予測するシミュレーション法を開発した。高性能な有機半導体の材料開発に要していた作業時間と労力を大幅に削減することが可能となる。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2606/03/news030.html
「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入：生産効率を安定的に改善 - EE Times Japan
Jun 3, 2026 - ロームは、グループの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎工場に、Quanmatic製の量子アニーリングを活用した最適化計算システムを導入した。半導体製造の前工程に量子アニーリングを本格導入するのは「世界で初めて」という。これにより、生産効率を安定的に約3％改善できることを確認した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2409/17/news045.html
「負け組」からの脱却なるか JDIが新技術を続々発表：電子ブックレット - EE Times Japan
Sep 18, 2024 - 「EE Times Japan」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2014年3月の株式上場後、10年連続で赤字のジャパンディスプレイ（JDI）が、再起をかけて発表している新製品／新技術に関する記事をまとめました。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2003/16/news068.html
Ampereがサーバ向けArmプロセッサを開発、Intelに挑戦：Intel出身者が集まる新興企業（1/2 ページ） - EE Times Japan
Mar 16, 2020 - 新興企業Ampere Computing（以下、Ampere）は、Armベースの80コアプロセッサ「Altra」の出荷を開始したと発表した。“クラウドネイティブ”のプロセッサとして位置付けられる製品だ。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2106/10/news101.html
TSMCの微細化は2nmまで？ 以降はパッケージングが肝に：2021 Technology Symposium（1/3 ページ） - EE Times Japan
Jun 10, 2021 - ムーアの法則はこれまで長年にわたり、「半導体チップのトランジスタ密度は、2年ごとに2倍になる」との見解を維持してきたが、3nmプロセスにおいて数々の問題が提示されるようになった。それでもTSMCは、引き続き楽観的な見方をしているようだ。 (1/3)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1503/05/news018.html
これから世界を席巻する!? USB Type-Cを知る：USB前夜から歴代コネクタたちを偲びつつ（1/6 ページ） - EE Times Japan
Jun 23, 2015 - これから、世界を席巻するであろう新しいコネクタ『USB Type-C』（USB-C）。USB前夜や歴代USBコネクタを振り返りながら、素晴らしいUSB Type-Cを紹介していこう。 (1/6)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2510/29/news035.html
全固体リチウム硫黄電池の高速充放電を阻害する要因を解明、東北大学ら：内部反応を高解像度で可視化 - EE Times Japan
Oct 29, 2025 - 東北大学らを中心とした共同研究グループは、全固体リチウム硫黄電池（SSLSB）の正極内部における充放電反応を高い空間分解能で可視化する手法を確立した。この手法を用い、SSLSBにおいて高速充放電とサイクル安定性を阻害している要因を突き止めた。この手法はさまざまな電池系の電極設計に適用できるという。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2204/28/news214_3.html
村田製作所、2021年度も増収増益で過去最高更新：22年度も引き続き好調の予想（3/3 ページ） - EE Times Japan
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1701/27/news118.html
「外部資本は20％未満」 メモリ事業分社化で東芝が会見：原子力はエネルギー事業から独立 - EE Times Japan
Jan 27, 2017 - 東芝は2017年1月27日、メモリ事業分社化に関して都内で記者会見を開いた。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2506/30/news066.html
ルネサスの「原点回帰」という言葉が刺さり過ぎた：電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記 - EE Times Japan
Jun 30, 2025 - 何をするにも「基本」「基礎」がないと始まらないと思いました。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2203/28/news047.html
ファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億米ドル：2023年も連続1000億米ドル台へ - EE Times Japan
Mar 28, 2022 - SEMIは、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額を発表した。これによると、2022年は過去最高の1070億米ドルに達すると予測した。2021年に比べ18％の増加で、2020年より3年連続の成長となる。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2310/13/news047_00.html
極細で長い銀ナノワイヤが決め手、透明導電フィルム（関連情報）：光透過率90％超 - EE Times Japan
Oct 13, 2023 - 大日本印刷とマイクロ波化学は2023年10月3日、高い透明性と導電性を両立した透明導電フィルムを開発したと発表した。同フィルムは、マイクロ波化学が開発した直径11nmの銀ナノワイヤを材料に、大日本印刷が独自の塗工技術を使って薄膜形成したものだ。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1110/05/news021.html
さらさらと流れる砂粒それは…、ロームが0.3mm×0.15mmのチップ抵抗器を開発：CEATEC 2011 - EE Times Japan
Oct 5, 2011 - ロームは、独自の個片化技術を開発することで、03015サイズのチップ型抵抗器の製品化のめどをつけた。2012年春にサンプル出荷を始める予定である。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1110/12/news089.html
「はやぶさ」の成功支えたコネクタなど、TE Connectivityが多様な電子部品を展示：CEATEC 2011 - EE Times Japan
Oct 12, 2011 - TE Connectivityが展示していたさまざまなコネクタ/電子部品のうち、3つの展示をピックアップして紹介する。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2405/14/news194.html
ソニーの半導体事業、24年度は大幅増収増益へ 過去最高の営業利益見込む：新センサー歩留まり改善は「計画上回るペース」（1/3 ページ） - EE Times Japan
May 14, 2024 - ソニーグループの2023年度通期のイメージング＆センシングソリューション（I＆SS）分野売上高は、前年度比14％増の1兆6027億円、営業利益は同9％減の1935億円だった。2024年度通期は、売上高が同15％増の1兆8400億円、営業利益は同40％増の2700億円と予想している。 (1/3)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1402/27/news028_2.html
SiCには勝てる！ 欧米も注目する“第3の次世代パワーデバイス”の国内開発プロジェクトが今春スタート：パワー半導体 酸化ガリウム（2/2 ページ） - EE Times Japan
Feb 26, 2018 - 情報通信研究機構（NICT）は、2014年4月をメドに次世代パワーデバイス材料の1つである酸化ガリウムを使ったデバイスの実用化を目指した本格的な開発プロジェクトを発足させる。国内電機メーカーや材料メーカー、半導体製造装置メーカー、大学などと連携して2020年までに酸化ガリウムパワー半導体デバイスの実用化を目指す。...
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1804/20/news052.html
SiC／GaNデバイスを測定、シミュモデルの開発が容易に：大電流・高電圧のIV測定に対応 - EE Times Japan
Apr 20, 2018 - キーサイト・テクノロジーは、「TECHNO-FRONTIER 2018（テクノフロンティア）」で、最新パワー半導体のモデルパラメーター抽出に必要な測定を効率的に行うことができるシステムを紹介した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2201/12/news045.html
アンペア級で耐圧1200Vの酸化ガリウムSBDを開発：ノベルクリスタルテクノロジー - EE Times Japan
Jan 12, 2022 - ノベルクリスタルテクノロジーは、アンペア級の大電流に対応する耐圧1200Vの「酸化ガリウムショットキーバリアダイオード」を開発した。2023年の製品化を目指す。次世代電気自動車や空飛ぶクルマなどの用途に向ける。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2510/03/news024.html
山手線車両に次世代VVVFインバーター装置、最新SiC搭載：従来比で体積60％減、重さは半減 - EE Times Japan
Oct 3, 2025 - 東日本旅客鉄道（JR東日本）は、三菱電機が開発中の次世代車両駆動用インバーター装置（次世代VVVFインバーター装置）を山手線E235系電車に試験搭載し、制御状態やメンテナンス性などについて確認を行う。2026年2月ごろまで試験搭載し、得られた知見を次世代の車両設計・開発に活用していく。
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自前主義で“モノづくりの自由度”を失った日本：イノベーションは日本を救うのか 〜シリコンバレー最前線に見るヒント〜（3）（1/2 ページ） - EE Times Japan
Jun 27, 2016 - クローズド・イノベーションで辛酸をなめた米国のあるメーカーは、オープン・イノベーションへと考え方を変えていった。一方で日本の半導体業界は、「オープン・イノベーション」をうたいながらも、実際は“自前主義”、過度なクローズド・イノベーションを貫いてきた。 (1/2)
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Wolfspeed、ドイツに200mmウエハーSiC工場新設へ：「世界最大かつ最先端のSiC工場」 - EE Times Japan
Feb 2, 2023 - Wolfspeedは2023年2月1日（米国時間）、ドイツ・ザールラント州エンドルフに200mmウエハーのSiC（炭化ケイ素）工場を建設する計画だと発表した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1204/05/news027.html
2011年の携帯機器向け半導体市場は前年比で20％成長、スマホ/タブレットがけん引役に：ビジネスニュース 市場動向 - EE Times Japan
Apr 5, 2012 - 携帯機器向け半導体市場が堅調な成長を見せている。同市場の売上高シェアは、10社のトッププレーヤだけで全体の7割強を占める。
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異分野との融合加速 CEATEC JAPAN 2010：エネルギー技術 無線通信技術（3/7 ページ） - EE Times Japan
May 6, 2011 - モバイル機器の進化は止まらない。今の姿は、まだ進化の過程にすぎない…。「CEATEC JAPAN 2010」では、モバイル機器に向けた新たな要素技術やアプリケーションを、各社が提案していた。 (3/7)
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2Mピクセルの低価格カメラでも車間距離を測定可能に、日本TI：人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA - EE Times Japan
Jun 12, 2024 - 日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」（2024年5月22日〜24日／パシフィコ横浜）に出展し、ADAS（先進運転支援システム）の実現に向けて、低価格カメラを使った車体検知や車間距離を測定するデモを展示した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1110/11/news099.html
TDKの薄膜BPF、底面端子採用で実装面積を半分に：CEATEC 2011 - EE Times Japan
Oct 11, 2011 - TDKが開発した薄膜バンドパスフィルタ「TFSBシリーズ」は、スマートフォンや携帯電話機といったモバイル機器の無線LAN通信やBluetooth通信の高周波回路に使う。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1110/06/news027.html
周波数/振幅が織り成す不思議な感覚、京セラが触覚伝達タッチパネルを開発：CEATEC 2011 - EE Times Japan
Oct 6, 2011 - 京セラが開発したタッチパネルは、タッチパネルを振動させる周波数や振幅を圧電素子で変えることで、タッチパネルに触れたとき、「クリック感」や「ぐにゃりとした感触」、「押し込んだ感覚」といったさまざまな感触を与えられる。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2503/18/news090.html
スマホに高度なAIモデルを実装できる？ アナログメモリスタの抵抗制御技術：抵抗レベル数を増やすアルゴリズム - EE Times Japan
Mar 18, 2025 - 大阪大学の研究グループは、アナログメモリスタの抵抗レベル数を大幅に増やすことができる新たなアルゴリズムを開発した。スマートフォンやIoT機器などにおいて高度なAIモデルの実装が期待される。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1306/13/news040_00.html
堅調が続くTSMC、2013年5月の売上高は前年比で17.2％増加（関連情報）：ビジネスニュース 企業動向 - EE Times Japan
Jun 13, 2013 - 2013年4月に、売上高が前年同月比で23.5％増加したTSMC。5月も引き続き好調な伸びをみせている。TSMCのライバルであるUMCも売上高が増加している。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2602/09/news011_00.html
定年間際のエンジニアが博士課程進学を選んだ「本当の理由」（関連情報）：リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（2-1） - EE Times Japan
Feb 4, 2026 - 今回は、リタイア目前だった私が、博士課程進学を選んだ理由についてお話します。いろいろと条件が重なったというのもあるのですが、最後の最後に、私を進学へと駆り立てたのは、随分前から抱いていた、ある「疑問」でした。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1702/08/news079.html
貼るウェアラブル実現へ、熱処理いらぬ封止技術：誰でも容易に低コストで（1/2 ページ） - EE Times Japan
Feb 8, 2017 - 早稲田大学は、高分子ナノシートを利用し、熱処理を行わずに電子素子を固定する封止技術を開発した。開発した封止技術を用い皮膚に貼り付けるウェアラブルデバイスを試作し、柔軟な生体組織表面でも安定的に通電できることを確認したという。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1701/25/news019.html
クラッド集電箔開発、Li電池の高容量化を可能に：EVの航続距離をさらに伸ばす - EE Times Japan
Jan 25, 2017 - 日立金属ネオマテリアルは、高容量リチウムイオン電池向けのクラッド集電箔を開発した。リチウムイオン電池のさらなる高容量化により、EVの航続距離を伸ばすことが可能となる。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2103/09/news067.html
Marvell、Facebook主導のOpen RAN計画に参画：リモート局の提供で - EE Times Japan
Mar 9, 2021 - FacebookとMarvell Technology Group（以下、Marvell）は、Open RANに基づく5G（第5世代移動通信）ネットワーク向け機器の開発で連携する。Open RANの狙いは、世界のより多くの人々をさらに低いコストでつなぐことである。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2307/05/news074_3.html
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか？：今後数年で主流になる可能性（3/3 ページ） - EE Times Japan
Jul 5, 2023 - 微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。 (3/3)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2409/24/news050.html
医療機器向け電池の生産倍増に50億円投資、マクセル：アルカリボタン電池、酸化銀電池など - EE Times Japan
Sep 24, 2024 - マクセルは2024年9月13日、今後需要拡大が見込まれる医療機器向け一次電池の増産に向けて小野事業所（兵庫県小野市）に約50億円を投資し、2027年度中に生産能力を現状比で2倍に増強すると発表した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2209/06/news087.html
バッテリーパック認証用ICなど、電池向け製品を展示：二次電池展に初出展のADI - EE Times Japan
Sep 6, 2022 - アナログ・デバイセズ（ADI）は「第2回 国際二次電池展（秋）」（2022年8月31日〜9月2日、幕張メッセ）に初出展し、バッテリー分野に向けた最新の製品を展示した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1101/12/news109.html
汎用マイコン市場にもARMコア、産業機器や家電に広がる：プロセッサ/マイコン ARMマイコン（1/3 ページ） - EE Times Japan
Jan 12, 2011 - 携帯電話機やスマートフォンだけでなく、汎用マイコン市場もARM コア…。汎用マイコン市場でも、アームのプロセッサコアを採用した「ARM マイコン」の存在感が高まっている。 (1/3)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1909/11/news045.html
NEDOとOKI、深層学習モデルの軽量化技術を開発：エッジデバイスへのAI搭載を加速 - EE Times Japan
Sep 12, 2019 - 新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と沖電気工業（OKI）は、ディープラーニング（深層学習）モデルの軽量化技術を開発した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1202/27/news049.html
Android 4.0搭載タブレット、ベースバンドチップにもMIPSアーキテクチャを採用：ビジネスニュース - EE Times Japan
Feb 27, 2012 - MIPSとIngenicが2011年に発表したAndroid 4.0搭載タブレット端末には、MIPSベースのアプリケーションプロセッサが搭載されている。同タブレットには、同じくMIPSアーキテクチャのベースバンドチップが採用されることになったという。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2305/11/news120.html
2022年度は自動車がけん引して増収増益、ローム：民生、通信は苦戦も - EE Times Japan
May 11, 2023 - ロームが2022年度決算および2023年度の業績予想を発表した。2022年度通期業績は、自動車向けや産業機器向けが成長したほか、為替の影響が大きく増収増益となった。2023年度は、増収減益を見込んでいる。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1603/20/news010.html
IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術：電子ブックレット - EE Times Japan
Mar 20, 2016 - EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、「ISS（Industry Strategy Symposium）」で一部が明らかになった、IntelとMicron Technologyの次世代メモリ技術「3D...
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1702/20/news074.html
チップ部品の実装も可能なフィルム型コネクター：プリンタブルエレクトロニクス - EE Times Japan
Feb 20, 2017 - 日本航空電子工業は、「プリンタブルエレクトロニクス 2017」（2017年2月15〜17日／東京ビッグサイト）で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1411/12/news083.html
LTE-Advancedの無線基地局配置を最適化する設計技術を開発——富士通研：無線通信技術 LTE-Advanced - EE Times Japan
Nov 12, 2014 - 富士通研究所は、LTE-Advancedに対応する無線基地局を、最適に配置するための設計技術を開発した。通信速度をより高速化することができ、従来と同等の通信速度を確保するのであれば、基地局数を約3割削減することが可能となる。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1810/17/news119.html
Apple、DialogのPMIC事業を6億米ドルで買収：さらなる“垂直統合”へ - EE Times Japan
Oct 17, 2018 - Appleは、英国の半導体メーカーであるDialog Semiconductor（以下、Dialog）のPMIC（パワーマネジメントIC）技術を6億米ドルで取得する予定であることを明らかにした。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1110/13/news084.html
「震災を乗り越え、スマート社会に貢献する企業へ」——ルネサス社長が語る：ビジネスニュース インタビュー - EE Times Japan
Oct 13, 2011 - 2011年3月11日に発生した東日本大震災では、多くの半導体企業が甚大な被害を被った。ルネサス エレクトロニクスもそうした企業の1つである。震災は、特に、同社の冗長性戦略に対する意識を変えたようだ。代表取締役社長の赤尾泰氏は米EE Timesの独占インタビューに応じ、震災の影響や今後同社が目指す方向性について語った。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1812/26/news040.html
LoRaとBLE、2つのアンテナを集積した超小型チップ：Insight SiPが開発 - EE Times Japan
Dec 26, 2018 - 無線通信モジュールやSiP（System in Package）の開発を手掛けるInsight SiPは2018年11月、3つの新製品を発表した。このうち「ISP170801」は、LoRaWAN用とBLE（Bluetooth Low Energy）用の2つのアンテナを集積した小型チップだ。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1202/15/news035_00.html
南アフリカに50MW規模の太陽光発電所を建設へ、仏ウエハー大手が資金調達（関連情報）：ビジネスニュース 市場動向 - EE Times Japan
Feb 15, 2012 - 南アフリカは、再生可能エネルギーを利用した発電を積極的に導入すると表明しており、太陽光発電を手掛ける企業にとって、大きな市場になるかもしれない。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1506/15/news051.html
真似されない技術はどう磨く？ 〜モノづくりのための組織能力とは：勝ち抜くための組織づくりと製品アーキテクチャ（5）（1/4 ページ） - EE Times Japan
Jun 15, 2015 - たとえ技術の中身が全て開示されても、“同じモノ”が作られることはない——。これが真に“模倣されない”技術である。では、そのような技術はどうやって手に入れればいいのか。トヨタ生産方式（TPS）の秘話を交えながら、考えていこう。 (1/4)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2201/13/news003.html
部品数も品種も「圧倒的」、供給難を乗り越えるマウザーの在庫戦略：Mouser Electronics APACマーケティング＆ビジネス開発担当VP Daphne Tien氏 - EE Times...
Jan 13, 2022 - 新型コロナウイルス感染症（COVID-19）や半導体／部品不足の先行きが不透明な中、2021年の売上高を大きく伸ばしたMouser Electronics（マウザー・エレクトロニクス）。本社VP, APACマーケティング＆ビジネスデベロップメントを務めるDaphne...
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多様な要求が集まる二次電池、Si負極や10年の寿命実現へ：エネルギー技術 二次電池（1/4 ページ） - EE Times Japan
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2508/15/news069.html
20億パラメータのLLMを2.5Wで動かす Hailo最新チップ：エッジでもLLMを（1/2 ページ） - EE Times Japan
Aug 15, 2025 - Hailoが、第2世代「Hailo-10」ファミリーの第1弾となる製品「Hailo-10H」の量産を開始した。20億（2B）パラメータの大規模言語モデル（LLM）を、2.5Wで動作できるという。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2404/04/news128_00.html
半導体材料の製造時に出る「使用済みプラ」、接着剤や肥料に再利用（関連情報）：環境負荷の低減に貢献 - EE Times Japan
Apr 5, 2024 - レゾナックは2024年3月28日、半導体材料の製造過程で生じる使用済みプラスチックを水素や炭酸ガスに換え、資源として循環させる検討を開始したと発表した。同年1月に初回の実証実験を行い、技術的に問題なくガス化できることを確認している。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1104/07/news031_4.html
「ファウンダリから入手したばかり」、28nm FPGAの実動デモをザイリンクスが披露：プログラマブルロジック フォトギャラリー（4/5 ページ） - EE Times Japan
Apr 8, 2011 - ザイリンクスが28nm世代のプロセス技術で製造する次世代FPGA「Kintex-7」の実動チップを使ったデモを披露した。「3月の中旬に当社がファウンダリから入手したばかりのエンジニアリングサンプル品で、初期テストを通過したチップ」（同社）を使ったデモである。 (4/5)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1212/17/news085_00.html
スマホ内蔵向けの製品化は「業界初」、HD映像の無線送信LSIを米社が投入（関連情報）：無線通信技術 ミリ波 - EE Times Japan
Dec 17, 2012 - スマートフォンに格納したHDコンテンツをテレビに無線で伝送して楽しむ——。そんな視聴スタイルを実現する「WirelessHD」規格対応の60GHz無線送信チップをSilicon Imageが製品化した。同規格に対応する無線チップは既にテレビなど据え置き型機器用が製品化されているが、モバイル機器向けは「業界初だ」という。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/1206/06/news003.html
あのLEDデスクライトやiScamilが当たる！——読者プレゼントキャンペーン：モノづくり系読者向けに3賞品を厳選 - EE Times Japan
Jun 6, 2012 - モノづくり分野の技術情報メディア「MONOist」「EE Times Japan」「EDN Japan」では、無料の会員登録で情報満載のメールマガジンやエンジニア電子ブックレットなどの便利なサービスが受けられます。まだご利用いただいていない方は、ぜひこの機会にご登録ください。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2312/07/news086_2.html
ラティス、ミッドレンジFPGA製品に2種類を追加：「Avant-G」と「Avant-X」（2/2 ページ） - EE Times Japan
Dec 7, 2023 - ラティスセミコンダクターは、ミッドレンジのFPGA製品ファミリーとして、「Lattice Avant-G」と「Lattice Avant-X」の2種類を発表した。通信機器やコンピューティング、産業機器、車載機器などの用途に向けた製品である。 (2/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2602/03/news074_00.html
Intelとソフトバンク子会社が次世代メモリ開発へ 29年度に実用化（関連情報）：DRAMの発展形で新技術も採用 - EE Times Japan
Feb 3, 2026 - ソフトバンクの100％子会社であるSAIMEMORYは、2026年2月3日、次世代メモリ技術の実用化に向けて、Intelと協業契約を締結したことを発表した。2027年度中にプロトタイプを作製し、2029年度中の実用化を目指す。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2410/25/news069.html
ニデックの24年度中間決算 売上高、営業利益とも過去最高：中国EVトラクション事業が黒字化（1/2 ページ） - EE Times Japan
Oct 25, 2024 - ニデックは、2025年3月期（2024年度）第2四半期累計（2024年4〜9月）決算を発表した。中間決算としては売上高、営業利益ともに過去最高を記録。社長の岸田光哉氏は「確かな船出をした」と強調した。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1406/27/news110.html
NECと東北大が共同で次世代スパコン開発へ：ビジネスニュース - EE Times Japan
Jun 27, 2014 - NECと東北大学サイバーサイエンスセンターは2014年6月27日、次世代スーパーコンピュータ技術の共同研究部門を設立し、同年7月1日から研究開発を開始すると発表した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1610/20/news079.html
「Apollo Lake」向けPMIC、ロームが量産開始：部品数、実装面積を3割以上削減 - EE Times Japan
Oct 20, 2016 - ロームは、Intel製プロセッサ「Apollo Lake」向けパワーマネジメントIC（PMIC）「BD2670MWV」の量産出荷を始めた。
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フライバック・コントローラ内蔵スマート・ゲート駆動フォトカプラ：分散電源でよりコンパクトに！ - EE Times Japan
Mar 4, 2015 - 「ACPL-302J」は、絶縁型電源を改善しゲート駆動設計を簡素化するスマートゲート駆動フォトカプラです。フライバック・コントローラを集積することにより、分散電源トポロジーを使用して変圧器とコンデンサをより小さくし、基板上の電源配線を簡素化し、電磁障害（EMI）とノイズを最小化することができます。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/1010/17/news002.html
太陽電池の未来、変換効率はどこまで高まるか：エネルギー技術 太陽電池（1/2 ページ） - EE Times Japan
Oct 17, 2010 - 現在主力のSi（シリコン）太陽電池は、変換効率を30％以上に高めることができない。変換効率40％以上を狙う技術は5種類あり、2020年以降の実用化を目指している。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2201/12/news071.html
ASMLのベルリン工場火災、EUV装置用の部品製造エリアに一部影響：予備調査の結果を発表 - EE Times Japan
Jan 12, 2022 - ASMLは2022年1月7日（オランダ時間）、同社ベルリン工場で同2日夜に発生した火災に関する予備調査の結果を発表した。同社は、EUV（極端紫外線）露光装置用のウエハークランプの製造エリアが一部、火災の影響を受けたなどとしている。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2201/18/news073.html
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ：HPCとスマホ向け半導体が需要をけん引（1/2 ページ） - EE Times Japan
Jan 18, 2022 - TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20％の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。 (1/2)
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2306/08/news038.html
2023年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ：19社が増収増益 - EE Times Japan
May 17, 2024 - 半導体や電子部品、電子機器などを扱う主要な国内半導体／エレクトロニクス商社（集計対象：21社）の2023年3月期（2022年度）通期業績は、集計対象の21社19社が増収増益だった｡
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2109/17/news039.html
ファブ装置投資額、2022年は1000億米ドル規模に：過去最高額を連続して更新 - EE Times Japan
Sep 17, 2021 - SEMIは、世界の半導体前工程製造装置（ファブ装置）に対する投資額を発表した。これによると2021年の投資額は900億米ドルを超える。2022年には1000億米ドルに迫る勢いで、過去最高額を連続して更新すると予測した。
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https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2006/09/news100.html
入出力デバイスの進化がヒトに優しいインタフェースを実現：福田昭のデバイス通信（249） 2019年度版実装技術ロードマップ（57）（1/2 ページ） - EE Times Japan
Mar 30, 2021 - 今回から「入出力デバイス」の概要を紹介する。入出力デバイスとして取り上げるものは、ToFセンサー、タッチパネル、車載用HMIデバイスである。 (1/2)
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スマホと「ucodeNFCタグ」で移動経路案内、銀座・有楽町で実証実験が始まる：地下鉄ホームから地上まで案内します - EE Times Japan
Feb 12, 2013 - 東京の銀座・有楽町地区で、NFC対応スマートフォンと、場所やモノの固有識別子「ucode」を組み込んだNFCタグ「ucodeNFCタグ」を活用した移動経路案内サービスの実証実験が始まった。スマートフォンをタグにタッチするという初動操作が簡単であることと、地下でも精度の高い位置情報を得られることが特徴だ。
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https://wp.techfactory.itmedia.co.jp/contents/38217
長期化が予測される米中貿易摩擦、中国のAI開発に打撃 ―― 電子版2019年6月号 - EE Times Japan編集部
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年6月号を発行致しました。今回のCover...
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